报告期内，公司专注于机器视觉检测领域，核心业务是智能检测设备的研发、生产、销售及增值服务。公司主要产品为基于机器视觉技术自主研发的机器视觉检测设备。根据《上市公司行业分类指引》与《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”（代码为 C35），根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业属于“高端装备制造产业”下的“智能制造装备行业”。

　　“智能制造”是指基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。公司旗下的机器视觉检测设备涉及计算机科学、人工智能、图像处理、模式识别、神经生物学、机械及自动化等多种高新领域，符合智能制造装备集成与融合多领域技术的特征，属于高端装备领域中的智能制造装备。

　　针对智能制造装备行业，我国相继出台一系列政策以支持智能制造装备行业的发展，包括《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》《产业技术创新能力发展规划》等多个政策文件。作为国家专精特新小巨人企业，公司的机器视觉检测设备被广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体、通信设备等电子信息制造业领域，可以有效促进下游客户完成智能化转型升级，提升其生产效率与产品的制造精度，助力其发展新质生产力，实现高质量发展。

　　作为“制造业的眼睛”，机器视觉具有精确性强、速度快、适应性强、客观性高、重复性强、检测效果稳定可靠、效率高、方便信息集成等优点，是工业制造数字化、网络化、智能化的未来发展方向。机器视觉的功能不单单只是字面意义上的“以机器替代人眼”，还包含“大脑”对所收集到的信息的处理与判断。本质上，机器视觉是图像分析技术在工厂自动化中的应用，通过使用光学系统、工业相机和图像处理软件等，模拟人类的视觉能力，并做出对应的决策，最终通过指挥某种特定的控制装置执行上述决策。

　　机器视觉技术涉及机械、电子、光学、自动控制、人工智能、计算机科学、图像处理和模式识别等诸多领域，主要采用适合被测物体的多角度光源（可见光、红外光、X射线等）及传感器（摄像机等）对被检测对象进行图像信息收集，包括颜色、亮度、像素、字符、间距等图像特征，利用不同算法对数据进行处理、整合、运算，最终输出运算结果。

　　机器视觉核心工作过程中主要包括三个环节：其一为光源及图像获取，即通过光源、相机、镜头等光学系统将待检测目标转换成图像信号，传送给图像处理单元；其二是图像处理与分析，该环节为视觉检测的关键步骤，通过图像预处理、边缘检测、图像分割、特征提取、目标识别与分类、尺寸测量等一系列措施，得出分析结论，进而将结论传输至执行与控制单元；第三个环节为结果输出与执行，即将分析结果输出至显示界面，或通过电传单元传递至机械单元执行相应操作。公司的机器视觉检测设备运用自研的核心光源方案、底层及应用层算法、多模态AI等人工智能模块，能完整覆盖上述三大环节。

　　机器视觉的具体应用主要可以分为四大类：缺陷检测、尺寸测量、视觉定位及模式识别/计数，从技术水平及应用情况上，这四类的技术难度是逐步递减的。目前3D的视觉功能是当前机器视觉应用技术中最先进的应用方向之一，而公司生产的3D机器视觉检测设备在检测、测量、定位及识别等功能上均有应用，可以快速检测目标物体缺陷，保障产品质量，提升生产效率，有效推动客户新质生产力发展与智能化水平。

　　近年来，随着工业化及智能制造的大力发展，传统2D机器视觉技术因仅能提供平面图像信息的测量已无法满足现有制造领域客户对于产品检测精确度的要求。3D机器视觉技术作为现在电子装联领域的主流应用技术，除了拥有 2D技术的平面图像信息测量的功能，还可以测量高度、角度、平面度、厚度、体积、颜色相近表面等信息，获取更丰富的三维图像数据，可以精确区分相同颜色物体之间的特征或具有接触侧的物体之间的位置，且不会受到光照、颜色/灰度、照明环境变化带来的影响。

　　公司自设立以来，就以3D机器视觉技术作为主要研究方向，其自研的3D机器视觉检测设备可以充分满足现有电子装联领域客户对产品的检测要求，具备高测量稳定性、高精度及可重复性的优势。

　　传统的基于规则的机器视觉系统可以高精度地每分钟检查数百甚至数千个零件，但系统仍是通过逐步过滤和基于基本规则的算法运行的。而通过AI+人工智能的深度学习算法，算法使用了卷积神经网络，利用卷积层提取出图像特征后，机器视觉就可以迅速进行图像分类、目标检测和分割，并可以适应及处理迷惑性较高的背景和零件外观的变化。

　　得益于计算能力的提高和大规模数据集的出现，AI+人工智能技术已经成为行业内的主流发展趋势之一。公司自2019年，就开始启动对AI智能算法的研究与应用，形成包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的自主知识产权，同时将上述知识产权成果成功应用至旗下的3D机器视觉检测设备，有效实现产品的快速升级，提高“非标准化”应用场景的检测能力。

　　受益于国家大力支持国内企业自主创新、填空白补短板、加速进口替代的系列举措，国内机器视觉企业可以充分采用国产部件，保证产品质量不变甚至提高产品质量的同时，降低成本。相较于海外厂商，同等性能的机器视觉检测设备，国内企业在地域性具有明显优势，可以为客户提供更优质的服务。

　　在上游环节，公司设备所运用的主要核心部件目前已实现全面自主研发与国产化；在下游环节，公司旗下的3D SPI和3D AOI能与海外厂商展开全面竞争，凭借先进的核心技术、高质量的产品与良好的售后服务，公司的3D机器视觉检测设备已充分实现进口替代。

　　消费电子产品具有市场存量大、智能化程度高、更迭频率快、生命周期短等行业特征，产品频繁更新换代与庞大的消费群体给机器视觉检测设备创造了大量的需求。同时，人们消费意识从能用到好用的转变对消费电子产品的从生产制造环节提出了更高的要求，这也促使3D机器视觉检测设备成为产线D机器视觉检测产品能适用于市面上所有消费电子类产品的制程环节，能充分满足其对检测精度及检测速度的要求。

　　2024年政府工作报告中提出：“加大宏观调控力度，推动经济运行持续好转。出台支持汽车、家居、电子产品、旅游等消费政策。稳定和扩大传统消费，鼓励和推动消费品以旧换新，提振智能网联新能源汽车、电子产品等大宗消费。”尽管在2023年，受国内外多方面因素影响，消费电子行业需求减弱（以智能手机为例，根据IDC统计数据，2023年全球智能手机销量11.7亿部，同比下降3.2%），但相信在未来，随着智能可穿戴设备的兴起，消费电子下游需求会逐步恢复。

　　近年来，随着汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势，大量汽车电子部件被广泛应用于汽车整车制造中，如发动机电子系统、车身电子电气、底盘电子系统、自动驾驶系统、安全舒适系统、信息网联系统等。公司的3D机器视觉检测设备能够满足汽车电子行业在制程环节中关于检测精度及检测速度的要求。

　　根据中国汽车工业协会发布的数据：“2023年，中国新能源汽车销量达到949.5万辆，同比增加37.9%，产销量占全球比重超过60%。”在锂电池领域，随着FPC工艺的成熟及规模化生产带来的降本增效，FPC方案已经成为目前新能源汽车的主要选择。未来随着新车型的不断推出和新车型比例提升，FPC电池软板将有更大的渗透率和发展空间。

　　相比于传统线束方案，FPC在安全性、电池包轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面有显著优势，但对于FPC电池软板，尤其是大尺寸的动力电池保护板的整板检测上，长期以来都是机器视觉检测的难点。公司针对该难点，率先研发生产出检测大尺寸电路板的3D机器视觉检测设备，可充分满足大容量动力电池的大尺寸FPC的整板检测需求。

　　作为国家战略性新兴产业与未来产业，半导体行业一直是国家大力支持和发展的重点。在半导体的制程过程中，其前、中、后道均有应用机器视觉技术，公司旗下的3D AOI（三维自动光学检测设备）可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

　　我国5G技术的投入及开发力度近年来不断加大，而伴随着5G技术的逐渐成熟，我国于2019年正式迎来了5G基站建设元年，并带动了5G下游应用的增加。5G基站的建设数量大幅提升，对5G基站及5G下游应用的相关PCB板的需求量将大幅提高，相应的机器视觉检测设备迎来发展机遇。

　　但5G基站的建设及下游应用设备中除了传统的PCB板，将更多的使用到多层板、HDI高密板，对制造精密度要求更高，且5G基站板的尺寸更大，对检测设备针对大尺寸、高精度的检测能力提出了更高要求。公司产品涵盖了应用于5G通信基站、5G终端设备的机器视觉检测设备，能够满足5G基站及设备针对SMT工艺的高精度、大尺寸的检测要求。

　　公司自设立以来深耕机器视觉检测设备领域，在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机器视觉核心领域取得多项技术成果，公司主营的3D机器视觉检测设备均采用了上述核心技术。通过在该细分领域的不断探索与创新，公司有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为客户产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司的3D机器视觉检测设备产品在业内获得了广泛认可，充分实现进口替代。

　　历经十余载的技术创新和智能制造，公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者，是该领域的知名品牌，是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的“国家专精特新小巨人企业”。

　　思泰克是一家专注机器视觉检测领域，集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。

　　公司主营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括 3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）及 3D自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。

　　以SMT生产线为例，SMT生产线主要包括印刷、贴片、焊接等环节，公司3D SPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，3D AOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。

　　据统计，SMT生产线%的不良情况来自于锡膏的印刷不当，因而锡膏印刷检测设备对SMT生产品质至关重要。公司自研的3D SPI通过运用可编程结构光栅技术与三维表面轮廓测量技术对印刷锡膏后的电路板进行投影与图像处理分析，从而在贴片及回焊炉焊接前及时发现锡膏的不良现象，通过最低的返工成本来减少废品带来的损失，节约生产成本。

　　公司拥有3D AOI产品的自主研发及生产能力，产品系列包括在线G通讯基站、锂电池保护板等超大板的不同配置，可应用于SMT生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域，满足了多领域的工艺质量检测需求。

　　为打造精准、高效、快速的供应链体系，公司遵循“以产定购”与适当库存储备相结合的采购原则，根据订单计划，结合原辅料库存情况、生产计划编制采购计划；在供应商遴选环节，公司严格执行供应商管理制。